证券日报网讯 1月29日，蓝箭电子在互动平台回答投资者提问时表示，公司目前主要掌握的封测技术包括通孔插装技术、贴片式封装技术、倒装技术及系统级封装技术，公司的集成电路封装产品涵盖SOT、SOP、DFN、PDFN、QFN等50多个系列，重点发展模拟电路产品，并向数字电路领域拓展，具体产品包括AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、充电管理IC、稳压IC、LED驱动IC及多通道阵列TVS等多种集成电路产品。能够根据客户需求开发出高集成锂电保护IC产品，通过SIP系统级封装技术能够实现多芯片合封，满足客户多样化需求。

　　年会聚焦当前资本市场深化改革与机制创新[详情]

　　互联网新闻信息服务许可证 增值电信业务经营许可证 京B2-20250455

　　证券日报网所载文章、数据仅供参考，使用前务请仔细阅读法律申明，风险自负。