芯片给人感觉像是科技的结晶，然而好多人并不清楚，有着脆弱特性从硅片上切下的裸片，得经历最后的两道极为严酷难忍的考验，才能够切实装进我们用于工作的手机与电脑里面 。今天就跟随利

　　封装乃是使得芯片被赋予类似穿上外衣那般状态的进程，芯片在晶圆之上被制造而成之际，呈现出的是一片片全然着的硅晶体模样，其极为脆弱，没有办法直接去焊接在电路板之上，封装最先给芯片予提供了一个具备坚固特性的物理外壳，用以保护芯片使其不遭受划伤、湿气、灰尘以及外部冲击所带来的损害。

　　同时，封装还得去解决电气连接方面的问题。芯片里内部电路微小的“焊盘”，得经由引线或者凸块连接到封装外壳的引脚上，而这些引脚还要再跟外部电路板相连接。要是没有封装，芯片就不能够与外部世界“对话”，哪怕是再精妙的设计也没办法发挥出作用。

　　不可否认，随着电子设备各式各样的需求，封装技术持续发展，并非固定不变。早期的封装，像双列直插式封装，其体积巨大，芯片安置在外壳，是塑料的或者陶瓷的，两侧生长出的金属引脚很长，去适配早期穿孔电路板的焊接要求。

　　电子产品朝着小型化迈进之时，表面贴装技术成了主流。此封装情形下引脚在底部或四周分布、能将其直接贴于电路板表面，极大程度减少了组装后的整体体积。自那之后，芯片级封装等相关多项技能相继而出，其封装大小几乎跟芯片自身所具尺寸一样大，满足了手机这类便利设备对于空间近乎严苛的需求。

　　现今常见的封装形式丰富多样，种类繁多。针对那些有着大量输入输出引脚需求的芯片，以中央处理器来说，则经常运用球栅阵列封装，这种封装形式的底部布满了微小的锡球，这些锡球作为连接点，能够在有限的面积范围之内达成高密度的互连 。

　　在空间受限的应用里，像可穿戴设备这种情况，系统级封装更为常见一些 把处理器 内存 电源管理等多个不同功能的裸芯片 借助先进互连技术集成在一个封装体内 形成一个功能完整的微系统 显著节省了主板空间 。

　　芯片出厂前的最终筛选是测试，哪怕是在最先进的晶圆厂，制造过程里也难以避免会引入微小缺陷，测试的目的是剔除那些有问题的芯片，保证交付到客户手中的每一颗芯片都能够可靠工作，测试一般会分为三个紧密衔接的阶段。

　　在芯片被切割封装之前，首先会进行晶圆测试，此时测试机会使用极细的探针卡去接触晶圆上每一个裸片的测试点，进而开展基本的电性能测试，如此便能尽早察觉制造期间存在的缺陷，防止把废品送去进行昂贵的封装流程，最终达到节约大量成本的目的。

　　其次呢，是成品测试。芯片完成封装之后呀，它会被放置到自动测试设备当中，在模拟出来的真实工作条件之下，进行全面的检测。那个测试程序呢，会去验证芯片的所有功能是不是正常的，测量它的运行速度、功耗、信号完整性等这些关键参数，是不是符合设计规格 。

　　为保证芯片在复杂状况下的可靠性，会开展一系列极为严苛的环境应力测试，像把芯片放置在高温烤箱里长时间烤制，或者进行成百上千回的快速冷热循环，借此模拟极端温度变动引发的效应，进而评估其长时间工作的稳定性 。

　　就半导体产业链来讲，封装测试环节的国产化基础相对而言是比较好的。中国存在着多家企业，这些企业在传统封装领域拥有全球竞争力，其市场份额处于前列位置。这给整个产业链的自主可控提供了关键的支撑点。

　　往后，伴随摩尔定律趋向迟缓，依凭封装技术去提升系统性能就变得越发关键了。三维堆叠呀、硅中介层这类先进封装技术，能够把不同工艺、不同功能的芯片如同搭建积木那般组合到一块儿，进而成为突破性能瓶颈、持续推动计算进步的关键途径。